에칭, 프라이밍, 본딩을 하나로 해결해 사용 편하단 평가
작업과정 줄여 체어타임 단축, 강력한 본딩력은 그대로 유지

비스코덴탈아시아가 판매하고 있는 ‘All-Bond Universal’가 개원가서 꾸준한 인기를 이어가고 있다.

All-Bond Universal은 에칭, 프라이밍, 본딩의 모든 과정을 한 번에 해결할 수 있는 본딩제다. 강력한 본딩력을 그대로 유지하면서도 본딩 전의 번거로운 작업과정을 하나로 줄여 체어타임을 획기적으로 단축할 수 있다.

케이스마다 에칭, 프라이밍, 본딩 제품을 별도로 사용할 경우, 필요한 제품이나 순서를 착각하거나 실수로 빠뜨리는 경우도 종종 발생했다. All-Bond Universal는 하나로 모든 과정을 해결해, 이 같은 불편함을 해소할 수 있다.

별도의 Activator 없이 다이렉트 레진 필링은 물론, 인다이렉트 레진 필링에도 사용할 수 있다는 점도 임상적인 강점이다. pH가 3이하일 경우 과도한 산도로 인해 그 위에 사용하는 듀얼큐어 레진이 잘 굳지 않아 별도의 Activator를 필요로 했다. 사용하는 제품 타입에 따라 여러 단계를 거쳐야 하기도 했다.

이에 반해 All-Bond Universal은 적절한 산도로 별도의 Activator 없이도 라이트 큐어, 셀프 큐어, 듀얼 큐어 등 모든 타입의 레진 시멘트와 최적의 궁합을 자랑한다.

본딩제에 있어 접착두께도 중요한 평가기준이다. 너무 두꺼울 경우 조작성이 떨어지고 정확한 위치에 적용하기가 어렵기 때문이다.

All-Bond Universal은 접착두께 또한 임상적으로 가장 적절한 수준을 유지한다. 일반적으로 40~80 마이크론 정도의 수치를 보이는 여타 제품들과 달리 필름두께를 5~10 마이크론을 유지해 조작이 쉽다. MDP 모노머를 사용해 본딩 유지력 또한 뛰어나다.

(02-2026-2121)

 

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