덴티움|SLA·CaP 코팅 선택 가능한 Implantium II

덴티움 임플란티움의 업그레이드 버전인 ‘Implantium II’가 최근 출시됐다. SLA 표면처리 외에도 직접적으로 골유착 성능을 증가시킬 수 있도록 한 CaP 코팅을 추가 적용한 픽스처를 선보여 선택의 폭을 한층 넓혔다. 
덴티움은 코팅 두께 설정의 용이성, Ca/P 비율의 정확도, 표면과의 결합력(72N/mm2)을 높일 수 있는 IBAD 코팅 방식을 개발했다.

픽스처 표면에 안정적으로 CaP 코팅을 적용하는데도 성공해냈다. 최적화된 Thread design으로 초기 안정성이 우수해 immediate & early loading에도 유리하게 제작됐다. Long cutting edge 적용으로 셀프 테이핑 기능이 강화돼 비교적 단단한 골질서도 식립이 양호하고, 식립시 과토크 발생을 억제시킨다.

특히 quadruple이나 double thread 적용으로 식립 편의성을 증대시키고, 빠른 식립으로 인한 체어타임을 줄일 수 있다는 것이 가장 큰 장점이다.

상부구조물의 Long hex 적용으로 픽스처 체결시 hex 인지감을 향상시켜 오체결을 방지한다. 뿐만 아니라 internal connection의 단점인 어버트먼트 싱킹 현상을 최소화시켜 보철물 안정성이 크게 향상됐다.

기존 임플란티움을 사용하는 임상의들의 편의성을 위해 서지컬 인스트루먼트 뿐만 아니라 어버트먼트와 lab components도 호환 가능하다.

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